在半导体芯片、光学元器件等高端制造领域，真空蒸镀环节的精度直接决定终端产品性能，市场对设备的长期稳定性、操作重复性及效率的诉求持续攀升。传统真空蒸镀设备普遍存在电子束光斑漂移、多穴位切换依赖人工、膜层一致性差等痛点，严重制约产能提升与良率优化，TIV1700的成功交付出厂，为行业提供了针对性解决方案。

TIV1700的核心竞争力源于搭载的射频源天一双电子枪，这一新一代核心部件通过磁路闭环控制与枪体一体化加工工艺，实现基础光斑定点永不漂移，从源头规避膜层厚度不均、局部性能衰减等问题。针对多物料蒸镀需求，其内置的穴位智能切换系统可完成同一坩埚不同穴位的高低压自动切换，全程无需人工介入，既降低操作门槛，又杜绝人为调试带来的误差。

设备采用一体化射频源集成设计，搭配高纯度无氧铜导热组件与精密密封腔体，制造阶段经过12轮真空度梯度校准、电子束聚焦精度调试及高低温环境稳定性测试，确保长期高负荷运行下的性能衰减率低于3%。影响其核心性能的关键因素集中在双电子枪校准精度、射频源功率波动率及腔体密封工艺，相关指标均通过12家光学、半导体企业车间现场实操验证。

目前TIV1700已广泛应用于光学滤光片镀膜、半导体芯片金属化及精密光学元件加工场景，某头部光学企业导入后，产品不良率从5.2%降至1.8%，多穴位切换耗时较传统设备缩短60%。选购此类设备时，需优先评估核心部件自主研发能力、现场验证数据完整性及售后技术响应时效，避免依赖外购核心部件导致的维护滞后问题。

未来真空蒸镀设备将向“高精度+智能化”融合方向升级，双电子枪技术有望新增AI自动校准、运行数据追溯功能，进一步降低人工干预成本。

FAQ：

1. 双电子枪光斑无漂移特性的维护周期？正常工况下每8000小时校准一次即可维持精度。

2. TIV1700兼容哪些坩埚类型？支持石墨、陶瓷材质，可定制4-8个穴位的坩埚适配方案。

3. 设备运行的真空度要求？适配1×10⁻³至1×10⁻⁵ Pa真空环境，兼容多数车间现有真空系统。

扫一扫在手机打开当前页