精密光学、半导体封装领域对膜层均匀性要求日趋严苛，膜厚偏差需控制在±1.5%以内以保障器件光学性能与稳定性，传统单点监测易存在盲区，难以满足大面积镀膜需求。天一国泰六探头监测系统通过分布式多点采集，为真空镀膜均匀性管控提供量化解决方案，契合GB/T 33051膜厚均匀性测试标准，成为高端镀膜设备验收与工艺优化的核心工具。

该系统核心采用三维阵列布局，六枚陶瓷封装光学探头对应镀膜腔体内关键区域，涵盖中心及边缘测点，间距按基材尺寸精准设定。探头搭载高灵敏度光学干涉模块，可实时捕捉纳米级膜厚变化，搭配工业级数据处理单元实现毫秒级响应，制造中经逐点校准确保测量精度±0.01nm，兼容磁控溅射、离子束沉积等主流工艺，适配10⁻⁴Pa级真空环境。

均匀性监测精度受三大因素影响：探头校准周期、腔内气流分布及基片运动稳定性。探头未定期校准易导致数据偏移，气流死区会引发局部膜厚偏差，基片旋转转速波动则破坏沉积一致性。供应商选择需核查ISO 10012计量认证，优先选用核心部件供应链稳定的厂商，确保探头与控制系统适配性。

该系统已应用于光学镜片镀膜产线，通过实时监测数据反馈优化靶材位置与气体流量配比，将膜厚均匀性偏差从传统工艺的±3%降至±1%以内，解决行业常见的“边缘过厚”痛点。实际应用中，需配合基片匀速旋转机制，形成“监测-反馈-调控”闭环，规避单点数据片面性。

未来监测系统将向AI自适应升级，天一国泰六探头监测系统或集成数字孪生技术，实现镀膜过程均匀性预判与参数动态补偿。随着国产替代深化，系统将进一步适配第三代半导体镀膜需求，兼顾均匀性与沉积效率的双向优化。

FAQ：

Q：六探头与单探头监测差异何在？A：六探头消除测点盲区，数据覆盖更全面，尤其适配大面积基材镀膜。

Q：探头维护周期建议？A：连续工况每200小时清洁校准一次，恶劣环境缩短至100小时。

扫一扫在手机打开当前页